●  河南東微電子材料有限公司2018年落戶河南省鄭州市航空港實(shí)驗(yàn)區(qū)，并在上海、北京、無錫、廈門等地設(shè)有研發(fā)生產(chǎn)基地。公司致力于成為高端集成電路制造用材料和設(shè)備零部件一站式服務(wù)平臺，為中國半導(dǎo)體解決“卡脖子”難題。

●  公司通過內(nèi)生成長和外延并購相結(jié)合的發(fā)展戰(zhàn)略，抓住集成電路的歷史機(jī)遇，連續(xù)多年實(shí)現(xiàn)業(yè)績翻倍式增長。公司業(yè)務(wù)由半導(dǎo)體核心材料、半導(dǎo)體設(shè)備、核心零部件三大板塊組成，生產(chǎn)銷售產(chǎn)品有濺射靶材、反應(yīng)腔體、其他半導(dǎo)體零部件等，公司還在繼續(xù)積極尋找優(yōu)秀并購標(biāo)的和合作伙伴，未來產(chǎn)品線進(jìn)一步豐富。

●  2022年8月公司憑借在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)、市場地位、發(fā)展?jié)摿Φ葍?yōu)勢，通過2022年度國家級專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)定，準(zhǔn)獨(dú)角獸企業(yè)，2022年中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽河南賽區(qū)冠軍，2023年榮獲全國顛覆性技術(shù)創(chuàng)新大賽優(yōu)秀獎，2024年，獲批國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)，第九屆“創(chuàng)客中國”河南省中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽榮獲企業(yè)組二等獎。